华为步步紧逼,高通慌忙应对,5G芯片大战正式打响

熊画

今日,华为在北京举行“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”,华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡。算力比以往增强2.5倍,用单芯片控制最强的64T,支持超宽频谱,是业界唯一一家支持200M频宽的5G部署,一次部署可以满足未来需求。

高通与华为火药味渐浓

前段时间,高通正式宣布即将推出7纳米制程工艺的系统级芯片平台,该平台可与骁龙X50 5G调制解调器搭配。在其官方新闻稿中这么表示:“首款支持5G、并且面向顶级智能手机和移动设备的旗舰移动平台。”

虽然官方含糊其辞,其实这一旗舰移动平台就是骁龙855,高通方面表示,该移动平台目前已经面向多家OEM厂商出样,帮助该厂商发布支持5G网络的智能手机新品。

高通目前两大主营业务技术专利和半导体芯片,而华为相对多元化,既有手机、平板等电子产品,也有通信设备、云服务等业务。虽然两家在主营业务上并没有直接竞争关系,但是展开合作的公司难免有竞争关系,因此这一两年明里暗里有了不少的火药味。

高通是一家以技术研发起家的公司,几乎每一部手机中都有高通的技术发明,按照高通的专利授权模式,不管用不用其骁龙芯片,都是需要向高同飞缴纳技术转让费用,就算华为目前大量使用自家的麒麟芯片,但是该给高通的专利费一分不能少。对于华为18年全球出货量超2亿台手机的厂商来说,这笔专利费数目可不小。

日前,苹果就因为专利费这一事项跟高通打起了官司,认为高通向每台iPhone都索求的专利费用是不合理的,这场官司一直到现在也没有个结果。其实三星和华为对此也有怨言,这在业内也不是秘密了。

因此在即将到来的5G时代,华为和三星等想要扭转高通市场地位,而高通则想要保持在3G、4G时代时的市场地位。

因此高通和华为的摩擦开始走上台前。

2018年2月25日,华为开了一场新品发布会,会上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。华为在官方新闻稿中称,这是“第一款商用的,基于3GPP标准的5G芯片”。

紧接着高通就开始打起“嘴仗”了,高通市场营销高级总监Peter Carson表示“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高,我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”毫无疑问这里“友商”指其实就是华为。

或许还意犹未尽,Peter Carson接着又补充到,高通早就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器,并且调侃道,“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组,体积还是比较大的,并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”

并且两家公司火药味越来越浓厚。

2018年8月份华为消费者业务半年度业绩沟通会上,华为消费者业务CEO余承东称,骁龙855还没发布不太好评价,但是华为的麒麟980会“会遥遥领先高通的骁龙845”。他当时说:“我先把牛吹出去,到时候你们看看。”对于手机处理器,芯片工艺制程约小,意味着性能越强,这一次,华为宣称麒麟980将是全球首款采用7nm工艺的移动平台。

但这一次,高通抢先华为麒麟980发布会一周,比预期发布提前了三个月,高通公布其下一代旗舰SoC也将采用新一代7nm工艺制程,并支持5G网络连接。并且宣告19年上半年消费者就会陆续看到搭载骁龙855的5G手机。

5G手机即将集中上市

不仅仅是高通、华为布局5G芯片,三星、联发科等厂商也都在加快布局的速度。

6月份的台北国际电脑展上,芯片公司联发科也发布了首款5G基带芯片M70,同样基于台积电7nm工艺打造,将支持5G NR(New Radio),并且符合3GPP Release 15的最新标准规范,但要到2019年年初正式商用。

8月15日,三星推出了旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100,采用10nm制程。三星称,这是全球第一款完全符合3GPP R155G国际标准的5G基带芯片,并已成功通过5G原型终端和5G基站间的无线呼叫测试。

在巨头们互相较劲的同时,5G手机时代,说来就来了。比如小米表示将会在2019年2月推出5G手机,华为则称在2019年6月推出5G手机,OPPO与vivo也表示会在2019年成为第一批推出5G手机的厂商。


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今日,华为在北京举行“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”,华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡。算力比以往增强2.5倍,用单芯片控制最强的64T,支持超宽频谱,是业界唯一一家支持200M频宽的5G部署,一次部署可以满足未来需求。

高通与华为火药味渐浓

前段时间,高通正式宣布即将推出7纳米制程工艺的系统级芯片平台,该平台可与骁龙X50 5G调制解调器搭配。在其官方新闻稿中这么表示:“首款支持5G、并且面向顶级智能手机和移动设备的旗舰移动平台。”

虽然官方含糊其辞,其实这一旗舰移动平台就是骁龙855,高通方面表示,该移动平台目前已经面向多家OEM厂商出样,帮助该厂商发布支持5G网络的智能手机新品。

高通目前两大主营业务技术专利和半导体芯片,而华为相对多元化,既有手机、平板等电子产品,也有通信设备、云服务等业务。虽然两家在主营业务上并没有直接竞争关系,但是展开合作的公司难免有竞争关系,因此这一两年明里暗里有了不少的火药味。

高通是一家以技术研发起家的公司,几乎每一部手机中都有高通的技术发明,按照高通的专利授权模式,不管用不用其骁龙芯片,都是需要向高同飞缴纳技术转让费用,就算华为目前大量使用自家的麒麟芯片,但是该给高通的专利费一分不能少。对于华为18年全球出货量超2亿台手机的厂商来说,这笔专利费数目可不小。

日前,苹果就因为专利费这一事项跟高通打起了官司,认为高通向每台iPhone都索求的专利费用是不合理的,这场官司一直到现在也没有个结果。其实三星和华为对此也有怨言,这在业内也不是秘密了。

因此在即将到来的5G时代,华为和三星等想要扭转高通市场地位,而高通则想要保持在3G、4G时代时的市场地位。

因此高通和华为的摩擦开始走上台前。

2018年2月25日,华为开了一场新品发布会,会上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。华为在官方新闻稿中称,这是“第一款商用的,基于3GPP标准的5G芯片”。

紧接着高通就开始打起“嘴仗”了,高通市场营销高级总监Peter Carson表示“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高,我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”毫无疑问这里“友商”指其实就是华为。

或许还意犹未尽,Peter Carson接着又补充到,高通早就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器,并且调侃道,“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组,体积还是比较大的,并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”

并且两家公司火药味越来越浓厚。

2018年8月份华为消费者业务半年度业绩沟通会上,华为消费者业务CEO余承东称,骁龙855还没发布不太好评价,但是华为的麒麟980会“会遥遥领先高通的骁龙845”。他当时说:“我先把牛吹出去,到时候你们看看。”对于手机处理器,芯片工艺制程约小,意味着性能越强,这一次,华为宣称麒麟980将是全球首款采用7nm工艺的移动平台。

但这一次,高通抢先华为麒麟980发布会一周,比预期发布提前了三个月,高通公布其下一代旗舰SoC也将采用新一代7nm工艺制程,并支持5G网络连接。并且宣告19年上半年消费者就会陆续看到搭载骁龙855的5G手机。

5G手机即将集中上市

不仅仅是高通、华为布局5G芯片,三星、联发科等厂商也都在加快布局的速度。

6月份的台北国际电脑展上,芯片公司联发科也发布了首款5G基带芯片M70,同样基于台积电7nm工艺打造,将支持5G NR(New Radio),并且符合3GPP Release 15的最新标准规范,但要到2019年年初正式商用。

8月15日,三星推出了旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100,采用10nm制程。三星称,这是全球第一款完全符合3GPP R155G国际标准的5G基带芯片,并已成功通过5G原型终端和5G基站间的无线呼叫测试。

在巨头们互相较劲的同时,5G手机时代,说来就来了。比如小米表示将会在2019年2月推出5G手机,华为则称在2019年6月推出5G手机,OPPO与vivo也表示会在2019年成为第一批推出5G手机的厂商。


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